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聯想發布物聯網軟硬件一體化解決方案與開發套件

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導讀：近日，聯想在 MWC世界移動通信大會 上正式發布了 聯想軟硬件一體物聯網解決方案與開發套件，包括 LeapIOT物聯網平臺和Leez物聯硬件開發 平臺，這是聯想首次面向全球發布物聯網相

發表日期：2020-02-19

文章編輯：興田科技

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近日，聯想在 MWC世界移動通信大會 上正式發布了 聯想軟硬件一體物聯網解決方案與開發套件，包括 LeapIOT物聯網平臺和Leez物聯硬件開發 平臺，這是聯想首次面向全球發布物聯網相關的軟硬件平臺。

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聯想集團高級副總裁、聯想創投集團總裁賀志強，聯想集團副總裁、大數據事業部總經理田日輝等聯想高層出席發布會。 聯想 LeapIOT 產品總監王晟、聯想大數據與物聯網發展總監逄振分別介紹了聯想物聯網平臺和物聯硬件開發平臺的技術優勢與成功案例。

聯想 LeapIOT 產品總監王晟詳細介紹了 倆先此次發布的 物聯網平臺。 LeapIOT 通過現場數據采集，企業信息集成和智能優化， 可以 實現設備智能聚合、生產智能協作、運營智能優化，幫助企業 提升 生產率。

據悉 ， LeapIOT已接入超過100萬 個工業點位 。 在電子制造行業，通過現場智能技術，提高離散產品裝配的生產率和整體產線設備運行效率，現場監測從 120s縮短到6s。在石化行業，通過流程智能，優化煉油工藝，提高約1%的汽油收率，創造了數千萬元的產出提升。在冶金行業，通過深度學習，引入計算機視覺實時檢測技術，將鋼板實時缺陷檢測率從46%提升到91%，全面改進鋼材生產工藝。在光纖行業，通過產線實時智能化3D 仿真和數字孿生的引入，降低工廠 5%～10% 能耗同時提升產品良率超過 2% 。

聯想大數據與物聯網發展總監逄振詳細介紹了 Leez物聯硬件開發平臺。 此次聯想發布了兩款物聯硬件開發平臺，分別是Leezp515和Leez p710 。 Leez p515專為工業解決方案需求而設計，它配備了TI最新發布的多核Sitara AM5708芯片，帶有一個C66x DSp和2 Cortex M4協同處理器，并采用工業級別的組件構建，支持從零下35攝氏度到零上75攝氏度穩定運行。

Leez p710是聯想開發的首個旗艦單板計算平臺。它配備兩個A72和四個A53核心組成的RK3399六核CpU，與高性能低功耗的ARM，支持流媒體處理的所有主要編解碼器，具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。p710也是第一個支持AOSp 9.0 Android開源平臺的單板計算平臺，為各行業的AI應用，例如數碼廣告牌、新零售、人臉識別、服務機器人等做好準備。

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他介紹， Leez 物聯硬件開發平臺 有五個特點 。 一是引入 GpU ； 二是采用超低能耗 ARM架構 ； 三是豐富接口擴展能力，支持多種網絡連接 ； 四是廣泛的開源社區和產業生態支持， Leez物聯硬件開發平臺 目前 支持 AOSp Android開源平臺9.0和8.1與全面支持Ubuntu?core。五是將邊緣解決方案做成完整并可立即使用的turnkey方案，便于軟件開發人員直接開發AI和物聯網應用。 （ 小羿 ）

【來源：網易智能】

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